2022年第二届电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE 2022）
2022 2nd International Conference on Electronic Materials and Information Engineering
2022年4月15-17日 中国·杭州
重要信息
大会官网：www.icemie.org
大会时间：2022年04月15-17日
大会地点：中国-杭州
一轮截稿：2022年01月31日（早鸟享优惠）
接受/拒稿通知：投稿后1-2周内
收录检索：EI Compendex，Scopus
大会简介
2022年第二届电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE 2022） 定于2022年4月15日至17日在中国·杭州举行。会议主要围绕电子材料、信息工程、材料科学、计算机材料等研究领域展开讨论。会议旨在为从事电子材料与信息工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
征稿主题（包含但不仅限于）：
| （一）电子材料： | （二）信息工程： |
|
1. 半导体材料 2. 导电金属及其合金 3. 电磁屏蔽材料 4. 介电材料 5. 压电与铁电材料 6. 磁性材料 7. 光电子材料 8. 电池 9. 微电子材料 10. 电力电子 11. 先进的功率半导体 12. 分布式发电，燃料电池和可再生能源系统 13. 电磁兼容 14. 可穿戴电子材料 15. 电子封装 16. 二维材料柔性光电子器件 17. 集成电路 18. 传感器 19. 电子信息计算机材料 |
20. 信息与通讯工程 21. 人工智能 22. 生物信息学 23. 软件工程 24. VLSI设计与制造 25. 光子技术 26. 并行和分布式计算 27. 数据挖掘 28. 密码学 29. 算法和数据结构 30. 图与组合 31. 电子商务与电子学习 32. 地理信息系统（GIS） 33. 联网 34. 信号处理 35. 嵌入式系统 36. 通信和无线系统 37. 多媒体系统与应用 38. 新兴技术 |
论文出版
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后，最终所录用的论文将被Conference Proceedings出版，并提交至EI Compendex, Scopus检索。目前该会议论文检索非常稳定。
◆投稿须知
◆论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
◆作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
◆论文不得少于4页。
◆会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请先咨询会务叶老师（18122478740微信同号）
EMIE 2021检索记录：CLICK
◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿
会议议程
| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2022年04月15日 | 13:00-17:00 | 报名注册 |
| 2022年04月16日 | 09:00-12:00 | 主题报告 |
| 12:00-14:00 | 午餐时间 | |
| 14:00-17:30 | 口头报告 | |
| 18:00-19:30 | 晚宴 | |
| 2022年04月17日 | 09:00-18:00 | 学术考察活动 |
注册费用
| 类别 | 注册费（人民币） |
| 投稿（4页） | 3200RMB/篇 |
| 团队投稿（4页）≥ 3篇 | 2900RMB/篇 |
| 超页费（第5页起算） | 300RMB/页 |
| 仅参会不投稿 | 1200RMB/人 |
| ★仅参会不投稿（团队） | 1000RMB/团队参会3人以上 |
| 加购论文集 | 500/本 |
参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
6、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图表进行报名参会：
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