重要信息

大会官网：http://www.cimiaconf.com/

大会时间：2021年3月26-28日

大会地点：中国桂林

报名/截稿：2021年1月15日

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：EI Compendex, Scopus

大会简介

CIMIA 2021致力于为智能制造，工业自动化等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。 会议征稿主题主要包括但不限于: 计算机辅助制造，控制与自动化工程，数字孪生，数字化，边缘计算，电气自动化，电子工程，电子技术，人机一体化 。CIMIA 2021欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。

征稿主题：

3D打印

增材制造

人工智能应用

自动化设备

计算机科学

计算机辅助制造

控制与自动化工程

数字孪生

数字化

边缘计算

电气自动化

电子工程

电子技术

人机一体化

工业大数据

工业互联网

工业机器人

工业技术

信息技术

智能设计

智能信息系统

智能材料与应用

智能技术

物联网

机器视觉

生产系统和技术

材料科学

数控机床

能源

识别与传感

机器人技术

虚拟技术

其它相关主题

会议议程（详细日程将于会前一个月左右发布，请关注会议官网）

日期	时间	内容
2021年3月26日	13:00-18:00	报名注册
2021年3月27日	09:00-12:00	主题报告
	12:00-14:00	午餐
	14:00-18:00	口头报告
	18:00-19:30	晚宴
2021年3月28日	09:00-18:00	学术考察

注册费用

类别	注册费（人民币）
Package A：仅参会	1200RMB/人
Package B：口头报告	1500RMB/人
Package C：海报报告	1500RMB/篇
Package D: 全文提交+报告（口头/海报）（4页）	3200RMB/篇
Package D 团队票≥ 3篇	2900RMB/篇
超页费（第5页起算）	300RMB/页
Package A 团队票(团队参会3人以上)	1000RMB/人

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：本会议由艾思学术支持在线报名，请点击以下图表进行报名参会：

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Leah Li | 李老师                          

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