重要信息
大会官网：icemie.org
大会时间：4月9-11日
大会地点：西安
截稿日期：2021年4月6日
接受/拒稿通知：投稿后1-2周内
收录检索：Ei, Scopus and CNKI
一、会议简介
2021年电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE2021） 定于2021年4月9日至11日在中国西安隆重举行。会议主要围绕电子材料、信息工程、材料科学、计算机材料等研究领域展开讨论。会议旨在为从事电子材料与信息工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
二、大会主席
朱伟东教授
马里兰大学
三、论文评审及出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将录用论文将由conference proceedings出版，后由出版社提交至EI 和SCOPUS 检索，目前EI检索非常稳定。
四、征文主题
| （一）电子材料： | (a) electronic materials |
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1. 半导体材料 2. 导电金属及其合金 3. 电磁屏蔽材料 4. 介电材料 5. 压电与铁电材料 6. 磁性材料 7. 光电子材料 8. 电池 9. 微电子材料 10. 电力电子 11. 先进的功率半导体 12. 分布式发电，燃料电池和可再生能源系统 13. 电磁兼容 14. 可穿戴电子材料 15. 电子封装 16. 二维材料柔性光电子器件 17. 集成电路 18. 传感器 19. 电子信息计算机材料
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1. semiconductor materials 2. Conductive metals and their alloys 3. Electromagnetic shielding materials 4. Dielectric materials 5. Piezoelectric and ferroelectric materials 6. Magnetic materials 7. optoelectronic materials 8. Battery 9. Microelectronic materials 10. power electronics 11. Advanced power semiconductors 12. Distributed generation, fuel cells and renewable energy systems 13. Electromagnetic compatibility 14. Wearable electronic materials 15. electronic packaging 16. Two-dimensional material flexible optoelectronic devices 17. integrated circuits 18. sensors 19 electronic information computer materials |
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（二）信息工程： |
(2) Information engineering: |
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20. 信息与通讯工程 21. 人工智能 22. 生物信息学 23. 软件工程 24. VLSI设计与制造 25. 光子技术 26. 并行和分布式计算 27. 数据挖掘 28. 密码学 29. 算法和数据结构 30. 图与组合 31. 电子商务与电子学习 32. 地理信息系统（GIS） 33. 联网 34. 信号处理 35. 嵌入式系统 36. 通信和无线系统 37. 多媒体系统与应用 38. 新兴技术 |
20. Information and communication engineering 21. Artificial intelligence 22. Bioinformatics 23. Software engineering 24. VLSI design and manufacturing 25. Photonic technology 26. Parallel and distributed computing 27. Data mining 28. cryptography 29. algorithm and data structure 30. Figure and combination 31. E-commerce and E-learning 32. Geographic Information System (GIS) 33. Networking 34. Signal processing 35. Embedded system 36. Communication and wireless systems 37. Multimedia systems and applications 38. Emerging technologies |
| （三）其他相关主题 | (3) Other related topics |
五、投稿方式
在线投稿：请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至AIS投搞系统
投稿须知：
1、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
3、论文需按照会议官网的模版排版（点击下载），不得少于4页
六、参会方式 （注：会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节）
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
6、报名参会：会议采用在线方式进行投稿和参会报名，全程由艾思学术进行技术支持。（click)
七、注册费用
| 类别 | 注册费（人民币） |
| 第一篇投稿（4-6页） | 3200RMB/篇 |
| 第二篇投稿（4-6页） | 2900RMB/篇 |
| 超页费（第7页起算） | 300RMB/页 |
| 仅参会不投稿 | 1200RMB/人 |
| 仅参会不投稿（团队） | 1000RMB/人（三人及以上） |
| 加购论文集 | 500RMB/本 |
* 为了便于安排出版和会议日程，参会人员务必在2021年4月5日前完成注册和缴费；
* 论文注册费用包含一名作者的参会费用;
八、会议日程
| 日期 | 时间 | 内容 |
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2021年4月09日 |
13:00-17:00 | 报到注册 |
| 2021年4月10日 | 09:00-12:00 | 主题报告 |
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12:00-14:00 | 午餐休息 |
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14:00-17:30 | 口头报告 |
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18:00-19:30 | 晚餐 |
| 2021年4月11日 | 09:00-18:00 | 学术考察 |
九 、大会组委会
大会联系人：李老师
大会邮箱：emie2021@yeah.net
手机/微信：13922151347
